返修技术相关论文
在表面贴装技术中球珊阵列封装技术,普遍使用的有塑料球栅阵列(PBGA)、陶瓷球栅阵列和陶瓷柱状阵列,本文指出,BGA返工和返修的成功......
为了满足元器件能够从印制板上安全的拆卸,并且保证印制板不被破坏,在返修前必须对印制板特点、元器件特点以及返修技术有着透彻的......
本文从分析深井软岩巷道变形破坏特点入手,简要介绍了初次支护失效后三锚支护巷道返修技术,然后将其应用于平煤十二矿己采区破碎岩......
印刷板装配中表面贴装技术的广泛应用,使表面贴装元件的返修工作显得日益重要.实际生产中,元件的返修要求方法简单,速度快,质量好,......
X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix日前宣布，将于2010年4月20—22日在上海举行的NEPCON China展览会上，在其代理商凯能......
X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Technologies公司日前宣布，其边缘连接器组装工具（ECAT）回流焊系统已荣获2010年维修／返修设备类的......
X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix日前宣布，其SRT Micra返修平台已荣膺2011年返修／维修工具类EM Asia创新奖。......
X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix公司日前宣布，其已迁入中国上海附近苏州工业园的新建大型基地。莅临该基地盛大开业......
X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix日前宣布，将在NEPCONChina2012展览会上，在其代理商凯能自动化公司1G56号展台上，展示......
1修复与修正的前处理1．1返修环境和物料配送要求（1）环境返修环境应控制在：温度：23±2℃；湿度：50±10％；空气洁净度：10000级。......
X射线检测技术和返修技术领先厂商VJElectronix日前宣布，将于2011年5月11—13日在上海举行的NEPCONChina展览会上，在其代理商凯能自......
随着近年来国内天然气需求的增长,西气东输二线工程已于2008年初全面开工。主线路用钢管的强度等级为API 5L X80,管外径1 219 mm,......
随着电子产品向微型化、便携式方向迅速发展,SMT在电子工业中得到了广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装配技术......
分析了三防漆敷形涂覆和胶粘剂粘固对印制板组装件返修的影响;分析了混装工艺对印制板组件返修的影响;介绍了BGA封装器件返修的一......
总结了无铅BGA返修的工艺特点、技术要求和温度曲线设置方法;介绍了一种暗红外返修系统的结构与性能特点;结合实际工作详细描述了......
