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逆向重分配相关论文
多层3D芯片中硅通孔分布优化的改进算法
3D芯片中硅通孔(TSV)的位置分布会对总线长造成很大影响,所以对于TSV位置分布的优化有许多算法,逐层进行TSV分配只能做到局部优化.提......
期刊
3D芯片
硅通孔(TSV)
逆向重分配
线长优化
3-D IC
Through-silicon via(TSV)
wire-length optimizat
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