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LatticeECP4FPGA系列重新定义了低成本、低功耗的中档FPGA市场：具有具有6Gb／s的SERDES，采用低成本Wire—bOnd封装，功能强大的DSP块和具......
Lattice ECP4 FPGA系列，具有6Gbps的SERDES采用低成本wire—bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏......
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分组交换网络(PBN)的演进历程正重新塑造着有线和无线接入网络，也需要通信设备市场提供各种成本经济、与现有软件兼容的IP融合(IP c......
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一直致力于中端和低密度FPGA产品开发的莱迪思半导体公司日前再推力作——下一代LatticeECP4 FPGA系列,其具有6Gbps的SERDES、采用......
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CML Microsystems公司的半导体和微控制器子公司Hyperstone推出新的RISC／DSP微控制器产品。新E2是一个高性能、符合RoHS标准的32位R......
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