莱迪思半导体公司相关论文
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莱迪思半导体公司宣布公司屡获殊荣的MachXO3FPGA产品系列迎来了新成员MachXO3L-9400和MachXO3LF-9400,并且该器件有多种封装选项......
Ice（冰），意味着寒冷，把芯片命名为iCE，可见其能耗之低。近日，莱迪思半导体公司（Lattice）宣布其icE40家族增加新成员一一iCE40LM FPGA.提供......
莱迪思半导体公司推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台。该平台基于i CE40 Ultra?FPGA,具备大量传感器和外围设备,......
莱迪思半导体公司发布LatticeDiamond设计工具套件的最新升级版——3．7版本。该版本支持更多的莱迪思器件并包含性能增强，可帮助客户......
在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，莱迪思半导体公司日前宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列产品中采用MIPI电池接口（BIF）标准......
介绍了莱迪思半导体公司推出的零功耗超快速复杂可编程逻辑器件ispMACH4000Z的特征、结构和原理.该器件的最大待机电流小于30μA,......
莱迪思半导体公司今天宣布推出PAC-Designer混合信号设计软件6.1版本,更新支持莱迪思的Platform ManagerTM、Power Manager II和......
莱迪思半导体公司近日宣布一个可扩展的、在系统可升级、星型拓扑结构的电源管理架构，可用于各种超过12个电源电压的电路板。针对屡......
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation）近日发布ispLEVER Classic1．5版设计工具套件。功能丰富的ispLEVER Classic1．5......
莱迪思半导体公司近日宣布发布四个新的参考设计，适用于低成本、低功耗的Machx021M系列可编程逻辑器件。新的参考设计简化并增强了M......
一直致力于中端和低密度FPGA产品开发的莱迪思半导体公司日前再推力作——下一代LatticeECP4 FPGA系列,其具有6Gbps的SERDES、采用......
莱迪思半导体公司推出Lattice ECP3 FPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。在PCIe 2.0规范允许工作在一个较低的速度（2.5Gb......
莱迪思半导体公司推出LatticeECP4 FPGA系列，具有6Gbps的SERDES采用低成本wire—bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎......
4月18日，莱迪思半导体公司宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已确认莱迪思为“2011年核心合作伙伴”。华为表彰莱......
面对着用户对于新产品的尺寸、成本以及设计时间日益严苛的要求,许多厂商都在产品的集成性方面加大投入。日前,莱迪思半导体公司宣......
＂过去2年间,我们在系统级应用领域、消费市场领域拜访了很多客户使用PLD的客户,聆听客户的需求以及对我们产品的反馈,然后我们将信......
