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通孔微结构相关论文
通孔微结构对Cu/低-k应力诱生空洞的影响
基于Cu的随动强化模型,采用有限元分析方法,对不同Cu/低-k通孔微结构中的应力情景进行模拟分析,探讨了因互连通孔和通孔阻挡层形成......
期刊
Cu/低-k互连
应力诱生空洞
工艺波动
通孔微结构
Cu/low-k interconnection
stress-induced voiding
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