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部分单元等效电路方法相关论文
三维集成电路中硅通孔的建模与仿真研究
随着半导体器件特征尺寸不断接近材料物理极限,漏电流现象和热问题愈加突出,且随着互连线尺寸不断缩小,传统铜互连的延迟、噪声和......
学位
硅通孔
三维集成电路
等效电路模型
部分单元等效电路方法
浮硅基底
信号完整性
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