酸性抛光液相关论文
抛光液是化学机械抛光系统中主要组成部分,它的性能及成份与材料去除率和表面质量密切相关.本文以HNO3为pH值调节剂,研究了H2O2、F......
集成电路技术节点已经发展到14nm及以下,传统阻挡层材料(Ta/Ta N)出现与铜(Cu)的粘附性变差、可靠性降低等一系列问题已经无法满足......
研究了几种螯合剂减少金属铜在晶片表面沉积的作用.将晶片放入含有或不含螯合剂的酸性抛光液中浸泡10min,用GFAAS测定表面沉积铜的......
