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金刚石磨料主要靠机械夹持力把持在金属(烧结或电镀)胎体中.由于这一弱点,在切割过程中,金刚石不可避免地会从胎体中脱落或掉出.此......
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随着集成电路(IC)制造技术的飞速发展，对硅片的加工精度和表面质量提出了更高的要求，而传统的抛光技术已不能满足要求。化学机械抛光......
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