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金属间相关论文

无铅电子封装发展现状

无铅钎焊方法现已成为环保型电子产品封装中的关键性技术.在几种替代选择的合金中,结合考虑了其他合金如Sn-Zn-Bi,Sn-Cu,Sn-Bi-Ag......

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无铅钎料电子封装合金体系化合物层动力学电子产品封装应用钎焊方法疲劳现象科学基础结构分析计算方法热力学金属间环保型选择相图蠕变

高温有序的金属间化合物合金Ⅷ

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高温金属间

绿色广东,绿色风韵

未来广东,专注缔造绿色冲话!　　世博中国馆内,广东馆的一座骑楼,吸引了众多游客。这座骑楼通过LED灯光的内部透射,光线从表皮金属......

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绿色广东骑楼内部透射光线中国馆金属间 LED灯游客意境颜色世博渗透神话梦幻缝隙创造表皮

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