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金属间化合物厚度相关论文
Correlations between IMC thickness and three factors in Sn-3Ag-0.5Cu alloy system
Ni 的效果满足,焊接在 Sn-3Ag-0.5Cu 的 IMC 厚度上的温度和时间, Sn-3Ag-0.5Cu-0.2Co 合金被研究使用一致设计方法和计算机程序。为......
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锡银铜合金
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金属间化合物厚度
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lead-flee solder
Sn-Ag-Cu alloy
IMC thickness
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