金锡共晶合金相关论文
金锡共晶合金（Au-20.4 wt.%Sn）是一种低熔点（551 K）的钎焊材料,它具有诸多优良的使用性能,如良好的导电导热性、浸润性好、抗疲劳强度......
金锡共晶合金是一种广泛应用于微电子和光电器件封装领域的低温无铅焊料,它具有优异的导电导热能力,钎焊强度及抗热疲劳性能。金锡......
包覆循环过热法作为深过冷技术的一种,它不受传热过程的限制,通过抑制凝固过程中的形核,使合金液获得很大的过冷度,从而可以使得大......
采用成分微调和熔体温度过热处理手段研究了二者对金锡共晶合金凝固组织和加工性能的影响。研究表明:通过成分微调并结合适当熔体......
采用分层电镀技术在氮化铝基板上制备了金锡共晶薄膜,主要工序为磁控溅射铜、电镀镍、电镀锡、电镀金和热处理。研究了电镀工艺和......
研究了添加微量Au或Sn作为孕育形核剂进行孕育形核处理对金锡共晶合金Au20Sn铸态凝固组织的影响。结果表明:添加微量Au或Sn进行孕......
金锡共晶合金(Au-20wt%Sn)钎料作为一种无铅焊料,具有焊接温度适中、电导性好、钎焊强度和热疲劳强度高等优异性能,广泛应用于高可......
