1概述随着DS32X35系列产品的发布，Dallas Semiconductor公司提供了无需电池的非易失存储器。这些器件采用铁电随机存取存储器（FRAM）技......

全球领先的非易失性铁电随机存取存储器（F—RAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布提供采用最......

2007年12月。全球领先的非易失性铁电随机存取存储器（F—RAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣......

Ramtron International Corporation（简称Ramtron）宣布，现已在IBM的新生产线上广泛制造其最新铁电随机存取存储器（F—RAM）产品的样片。......

Ramtron宣布升级其瞄准大批量、基于处理器的电子系统市场的Processor Companion产品。新型Processor Companion(处理器伴侣)集成......

以聚偏氟乙烯为基础的聚合物聚(偏氟乙烯-三氟乙烯)共聚物及弛豫铁电体的三元共聚物由于其优异的铁电性能而受到人们的广泛关注,并......

铁电薄膜与半导体集成，产生了新一代非易失存储器。它的功耗之小，写入速度之快，可重写次数之多以及抗辐照能力之强是目前任何一种半导......

铁电随机存取存储器(FRAM)因为兼有RAM和ROM存储器的性能,自其问世以来便引起了人们的极大关注,并已在各种公用事业用表(如电表、......