BGA封装相关论文
针对温循载荷下BGA封装电路板在边角焊点处易发生蠕变损伤导致焊点最终破坏问题,采用Abaqus软件中的Visco分析方法,基于Anand粘塑......
按照JEDEC标准对板级跌落试验的要求，在不同荷载水平测试了有铅和无铅球栅阵列封装中焊点的疲劳寿命。利用电学测试、光学显微镜和......
本论文主要对应用于BGA封装中的四种新型锡银系无铅焊球(包括Sn／3．5Ag／0．7Cu、Sn／3Ag／3Bi、Sn／3Ag／3Bi／0．5Cu和Sn／3Ag／3Bi／0．5Cu／0．1Ni)的焊接强度......
目前PC市场,主要使用的内存是DDR1,其中以DDR333和DDR400为最主流的产品.预期在今年年中时,DDR2的内存将被使用在服务器、工作站以......
主要论述了自动化过程控制技术在BGA封装中的应用、BGA封装技术所面临的困难、合适的BGA封装的选择以及生产技术中存在的各种问题,......
诺基亚7250的手机照相电路由X970(摄像头)、D970(相机处理器)和N970(照相机电路1．8V供电管)等组成。7250手机不能照相的故障表现为......
针对现在越来越多的客户进军计算机断层（CT）扫描仪系统的现状，领先的高性能信号处理解决方案供应商和医疗成像Ic领先者ADI，近日推出一......
（2）圆片级芯片尺寸封装mBGA与网版印刷技术mBGA（小型焊球阵列）是由美国Sandia National Laboratories公司开发的一种芯片尺寸封装技术.......
全球领先的非易失性铁电随机存取存储器（F—RAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布提供采用最......
美光科技公司于2006年推出了针对手机和其他便携式设备的Managed NADA闪存技术。Man—aged NAND闪存使用了美光公司的多芯片封装（MC......
由球栅阵列转向细节距BGA的行动正在受到降低封装尺寸要求的推动。此外,与增加功能有关的I/O数量的增加对降低阵列的间距进一步产......
随着航天电子产品复杂化、小型化需求的提高,越来越多的新型元器件应运而生,与之相匹配的电装工艺技术也在不断推陈出新。根据JVNX......
在半导体整体的焊球阵列封装(BGA)领域,一份针对数个关键封装形式所进行的分析报告中,显示了造成不同焊球阵列封装形式成长或下跌......
旋风二号单一芯片的解决方案，27×27mm、581BGA封装，不含BGA和FDD，内含32位X86架构处理器，486核心，主频300MHz。它符合工业的技术标......
在了解BGA结构的特殊性后,利用ANSYS有限元分析软件进行建模,同时考虑适合的尺寸,确定焊点形状和位置及数量。通过查阅资料,确定三......
ADI公司推出3款高性能16／14位发射DACAD9117／AD9122／AD9739，继续保持其不断创新的势头。这些DAC可工作在扩展温度范围内，采用高度可靠的......
采用有限元分析、蒙特卡罗模拟和概率分析相结合的方法,研究了BGA（Ball Grid Array）封装焊点内部孔洞对焊点的热疲劳可靠性的影响规......
本文简要综述了当前Flip-chip BGA基板的制作方法和优缺点.详细介绍了应用Dragon-i技术和全积层法Flip-chip BGA封装基板的制作原......
本文通过金相切片分析法查找到印制板线路的物理断裂处,从振动仿真和机理分析得出印制板线路断裂是由于其在使用环境中受到交变应......
为了能快速、准确地对BGA封装器件的PCB板上的焊点进行缺陷检测,设计了高分辨率X-射线无损检测的缺陷检测系统。给出了系统的基本......
BGA及μBGA、CSP、MCM封装片及倒装片与基板的连接过程中,其关键与核心是钎料凸点的制作技术。制作这种凸点可以采用事先制作好的......
在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修......
由于铅和含铅化合物的毒性对人类环境和健康的危害，以及法律、法规的限制，在微电子封装中使用无铅焊料已经成为不可避免的趋势。焊点......
在分析BGA封装型FPGA焊点网络失效机理的基础上,提出一种焊点内建自测试(SJBIST)方法,用于对焊点网络失效的在线测试。结果表明:该......
印制电路板不断向“轻、薄、短、小”及多功能化方向发展。不断微型化、高速化和高密度封装化的电子产品对印制电路板三维连接提出......
BGA封装为一类集成较高封装办法,它的焊点缺陷可能对封装器性能构成影响。为了缓解全局阙值的分割,边缘检测法给BGA焊点缺陷的检测......
论文的研究目标是探讨BGA封装形式的产品的翘曲形变和在测试环境中受到工艺中针对翘曲变化的优化。BGA封装形式是大规模集成电路,......
由于人们对便携式电子产品日益增加的需求以及无铅焊料的强制使用,焊点跌落碰击可靠性已经成为支撑便携式电子产品行业的重要挑战......
通常,由温度循环引起的低周热疲劳是SMT封装可靠性研究关注的焦点,但由振动引起的高周疲劳也会对封装可靠性产生很大影响,尤其是对......
BGA(Ball Grid Array)由于具有高密度、体积小、高可靠性、信号延迟少等优势,目前正逐步成为高端IC和ASICs封装的主流技术。BGA通......
BGA封装是是一种高集成的封装方式，其焊点缺陷会影响封装器件性能。为克服全局阈值分割、边缘检测方法对BGA焊点缺陷检测错误率较高......
采用自由跌落的试验方法,研究了BGA(球栅阵列)封装自由跌落到不同材质基板后的可靠性,对比分析焊点裂纹产生、扩展直至断裂的机理......
SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装器件）不断发展更新,BGA顺应时代潮流成为高频化、高I/O数及小型化封装的最佳选择。但是BGA焊接后焊点......
锡球拾放技术是BGA植球的关键技术，真空植球技术适用于BGA芯片或基板植球。真空植球法易发生丢球和锡球被压变形两种植球缺陷。因此......
