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采用纯铜箔作中间过渡层在真空下对钛合金TCA与锡青铜ZQSn10—2—3异种材料进行扩散连接，用扫描电镜对连接接头进行微观分析，用抗剪......
通过颗粒增强铝基复合材料的铜中间层TLP扩散连接试验，对接头性能的影响因素进行了研究，并采用扫描电镜和电子探针等手段分析了接头......
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