铜互连工艺相关论文
本论文首先简单介绍实现铜互连的双镶嵌工艺（Dual Damascene）。因为铜互连采用镶嵌工艺,与传统铝互连工艺完全不同,所以铜互连工艺的......
随着半导体工艺技术的日渐发展,为了获得更高性能的器件产品,工艺技术的关键尺寸正逐渐减小,由此可以减小芯片占用的面积,降低功耗......
随着半导体器件尺寸的不断缩小,互连对芯片速度、可靠性、功耗等性能的影响越来越大。互连材料和工艺技术的改进成为集成电路技术......
随着时代的发展,集成电路的应用越来越广泛地渗透到大众生活的方方面面中。伴随应用领域的扩展,人们对集成电路的性能,功耗也不断......
学位
随着半导体器件尺寸的不断缩小,互连对芯片速度、可靠性、功耗等性能的影响越来越大。互连材料和工艺技术的改进成为集成电路技术......
