铜凸点相关论文
随着微电子产品向高密度、窄间距、短路径的趋势发展,应用于三维叠层封装的互连焊点尺寸也显著减小。铜凸点由于具有良好机械性能......
为了满足日益减小的互连节距需求,该文研究了晶圆上窄节距铜凸点的成型技术。铜凸点成型主要包括溅射凸点下金属化层(under bump m......
