铜引线键合相关论文
近年来,在半导体集成电路封装工艺中,金线逐渐被铜线所取代,以获得更低的制造成本、更优异的电学/热学性能和更高的产品可靠性。然......
高压大容量IGBT模块内部异质材料热膨胀系数失配是模块疲劳老化失效的主要机理。为了降低模块异质材料间热膨胀系数的差异,提高其......
由于铜线硬度大和0.18μm技术芯片的结构复杂,在电子封装铜引线键合的大批量生产中,铜引线键合后芯片的焊盘上容易出现裂纹,造成了......
在摩尔定律的驱使下,半导体器件的特征尺寸越来越小、芯片集成密度越来越高。在该趋势下,芯片级互连结构尺寸不断缩小、密度不断增......
铜引线由于较传统的金引线具有成本低、强度高等优点近年来在集成电路热超声键合领域得到日益关注。制约铜引线大规模应用的主要问......
