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为了估计直接键合的力度我们提出了一个既考虑了晶片表面微观形貌和弹性形变,又考虑了在不同温度下表面水分子对亲水性键合能的影......
近年来,在半导体集成电路封装工艺中,金线逐渐被铜线所取代,以获得更低的制造成本、更优异的电学/热学性能和更高的产品可靠性。然......
本文采用单边缺口拉伸试样研究了化学镀非晶态Ni-P合金镀层恒载荷下在0.5 mol/H2So4溶液中的氧致滞后断裂行为。结果表明,在恒载荷......
铁电陶瓷以其良好的机电、光电和热电耦合效应在微电子、智能控制、机电行业，特别是微机械元器件中得到广泛的应用。但铁电陶瓷器件......
1 行业概况rn胶粘剂是一种能利用表面键合力和内力(粘附力和内聚力等)作用把同类或不同类的材料紧密结合在一起的物质.随着科学技......
利用半经验MNDO共振积分能ER及从头算H-F重叠力所定义的键合力系统地研究了脂肪烃、脂肪醇、脂肪酸中的C-C、O-H、N-O、N=O等化学......
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焊线机广泛应用于LED微电子封装,本文围绕焊线机控制系统展开,其焊接质量在很大程度上取决于位置控制和力控制,在焊接封装过程中存......
利用有限元分析方法研究了在铜金属化晶片上进行金引线热超声键合过程中的键合力变化情况，建立了基于率相关材料特性的热超声键合有......
在超声引线键合过程中，键舍力是影响键舍强度的重要因素之一。通过实验研究了键舍强度与键舍力之间的关系。在不同键舍力情况下，通过......
