键合力相关论文
近年来,在半导体集成电路封装工艺中,金线逐渐被铜线所取代,以获得更低的制造成本、更优异的电学/热学性能和更高的产品可靠性。然......
引线键合技术是重要的微电子封装技术，但是，在键合过程中存在键合力超调或不稳定而导致芯片焊盘的龟裂等“过键合”情况，引起芯片封装......
1 行业概况rn胶粘剂是一种能利用表面键合力和内力(粘附力和内聚力等)作用把同类或不同类的材料紧密结合在一起的物质.随着科学技......
利用半经验MNDO共振积分能ER及从头算H-F重叠力所定义的键合力系统地研究了脂肪烃、脂肪醇、脂肪酸中的C-C、O-H、N-O、N=O等化学......
利用有限元分析方法研究了在铜金属化晶片上进行金引线热超声键合过程中的键合力变化情况，建立了基于率相关材料特性的热超声键合有......
在超声引线键合过程中，键舍力是影响键舍强度的重要因素之一。通过实验研究了键舍强度与键舍力之间的关系。在不同键舍力情况下，通过......
