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铜焊盘相关论文
Cu/Sn界面固态扩散行为及Cu3Sn/Cu界面空洞的形成机制
PCB(Printed Circuit Board)上电镀Cu焊盘与Sn基钎料所形成的接头在固态老化后,可以在Cu3Sn/Cu界面观察到空洞的出现,这种Cu3Sn/Cu界......
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印刷线路板
电镀工艺
铜焊盘
锡基钎料
固态扩散
空洞现象
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