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基于塞贝克效应,热电器件能够有效的利用自然存在的温差梯度或者废弃的热源进行电能转换,在环境污染和能源日益短缺的今天具有良好......
随着通讯技术、器件及产品制造业的迅速发展，各类电子厂商对溅射靶材的需求越来越大，靶材生产企业针对通讯产品膜层的结构性能和工况......
随着科技水平的不断提高,人类对未知领域探索能力不断加强,深空探测已成为各国竞争的热点。相比于我国已取得相当成就的近地探测领......
晶体硅太阳能电池是目前光伏市场的主流产品。受材料和工艺的限制,晶硅太阳电池转换效率提高和成本降低的空间有限。近年来,在研究......
本文运用合金化和数学设计方法（均匀设计）基于现有的Sn-Cu、Sn-Ag-Cu 系合金对无铅钎料进行成分设计，并通过实践优化出一套覆盖剂熔炼......
PCB(Printed Circuit Board)上电镀Cu焊盘与Sn基钎料所形成的接头在固态老化后，可以在Cu3Sn/Cu界面观察到空洞的出现，这种Cu3Sn/Cu界......
随着电子科学技术的发展与普及，微电子器件朝着小型化、轻便化、良好的机电性能以及低成本的方向发展，且愈发恶化的器件工作环境，像高......
碳化硅陶瓷广泛应用于太空反射镜镜片,大尺寸碳化硅陶瓷复杂构件连接时存在残余应力问题。降低钎焊连接温度可在一定程度上缓解陶......
在空间探索与航天应用中,航天器中的一些电子器件和设备不得不面临舱外环境,如极低温、大温差等。电子电路的焊点是对热、力环境最......
SiCp/Al复合材料具有广阔的应用前景,由于连接技术的制约,其实际应用受到限制。软钎焊技术是目前能够实现复合材料低温连接的理想......
Sn63Pb37共晶合金是一种应用很广泛的钎料，在其中加入2％、4％的Au，钎料的熔点改变不大，但可以提高其强度和延伸率，提高钎焊接头的剪切强度......
