铜球键合相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

铜球键合相关论文

微电子器件封装中铜与金球键合的比较

铜球键合由于其成本低并且还可提供更高的可靠性潜力.最终将成为一种更加流行的主要工艺.目前现有的少管脚数的封装已有一种从金丝......

期刊

先进封装铜球键合封装成本键合可靠性电学性能热学性能

微电子器件封装中铜与金球键合的比较(英文)

铜球键合由于其成本低并且还可提供更高的可靠性潜力, 最终将成为一种更加流行的主要工艺。目前现有的少管脚数的封装已有一种从金......

期刊

先进封装铜球键合封装成本键合可靠性电学性能热学性能

看过本文同时还关注