先进封装相关论文
近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推......
以CPU、 FPGA、 5G SoC等为代表的高端芯片水平是国家高新技术实力的综合体现，代表了国家的高新技术的发展水平，关乎国家的信息安全......
半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片封装......
近年来，全球半导体封装测试市场规模增长明显，在摩尔定律不断逼近物理极限大背景下，半导体前道和后道工序加速融合，先进封装成为行业关......
由于存在化学刻蚀的各向同性作用,不可避免地会在等离子体深硅刻蚀工艺中出现底部圆角,而过大的底部圆角给许多工艺应用带来不利影......
受中美国际关系的影响,一段时间内,集成电路工艺制程可能难以突破;同时,先进半导体工艺将带来高昂的集成电路开发成本,已经不适应......
分析了Chiplet异构集成芯片技术及其发展现状。重点研究了内部总线互连和先进封装两个构建异构集成芯片的关键技术,简要介绍了这两......
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天......
随着消费类电子与移动通讯产品的快速普及,相关电子产品功能整合日趋多样化,在外观设且计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力......
摘 要：微电子领域应用的先进封装技术包括凸点互连技术、再布线、倒装片、3D堆叠等，而光刻与电镀工艺流程是先进封装技术中的重要环......
从恋爱,牵手到融合,六年。 这是一个以知识产权为纽带,与国外研发公司从合作到完成收购的经典案例。 “跨国恋情”的主角,一......
为了满足异质集成应用中对转接板机械性能方面的需求,提出了一种基于双面硅通孔(TSV)互连技术的超厚硅转接板的制备工艺方案.该方......
集成电路封装技术变得越来越复杂,其制造的故障分析(FA)十分复杂.介绍了用时域反射仪对先进封装中的故障隔离技术,这种尝试是通过......
铜球键合由于其成本低并且还可提供更高的可靠性潜力.最终将成为一种更加流行的主要工艺.目前现有的少管脚数的封装已有一种从金丝......
当今的封装工程师们正面临许多挑战,包括降低封装成本策略、成品率提高工艺过程以及错综复杂的无损伤处理、小尺寸器件如多芯片模......
1全球半导体封装技术的演进与发展及5G产品高速需求世界半导体产业历经了近一个世纪的演进,基本上是伴随着摩尔定律而往前推进(即......
电子整机的微小型化体现在其尺寸小、厚度薄、重量轻上，体现在它们的高性能、多功能、高可靠、便携化、卡片化上；而达到这些性能的关......
随着先进封装技术的发展，对光刻的要求（CD均匀性、套刻精度等）将逐渐提高，当硅片尺寸逐渐增大到200mm（8英寸）乃至．300mm（12英寸）时，步进投影......
盛美半导体设备公司,(NASDAQ:ACMR),作为国际领先的半导体和晶圆级封装设备供应商,近日将发布公司新产品:适用于晶圆级先进封装应......
国家重点新产品：SSB500步进投影光刻机上海微电子装备有限公，d（SMEE）t耍致力于量产型Ic制造、先进封装、3D—TSV、MEMS、OLED—TFT制造......
扇出型封装在集成电路封装中受到越来越多的关注,近年来取得了长足进步,也被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。根据扇出型......
设计了用于半导体先进封装光刻设备中的高精度机器视觉对准测量系统,明确了机器视觉对准测量系统工作原理、设计指标及系统设计中......
各种数据表明,近几年来中国IC产业成长持续快于全球整体IC产业。国内IC设计产业表现优秀,不光营收占比节节攀升,技术上如芯片制程......
本文介绍了先进封装技术与先进封装光刻机，简述了先进封装投影光刻机系统的相关内容，并就先进封装投影光刻机性能进行了说明，指出根据......
铜柱凸块技术用于实现集成电路封装的芯片基板互联,具有优越的电性能、热性能和可靠性,并可满足Ro HS要求。随着电子产品对小型化......
随着信息产业的发展，集成电路（也就是常说的“芯片”）成为手机、平板电脑等电子移动终端离不开的设备，而光刻机是半导体芯片制造业中的......
目前,先进封装技术已成为延续摩尔定律的有效手段之一。在先进封装中,微尺度焊点（高度低于30μm）已被广泛使用。对于Cu/Sn/Cu结构微......
当今的封装工程师们正面临许多挑战,包括降低封装成本策略、成品率提高工艺过程以及错综复杂的无损伤处理、小尺寸器件如多芯片模......
<正>近日,从长电先进(JCAP)和星科金朋江阴厂(JSCC)内捷报传出,基于14 nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证,......
期刊
<正>1技术创新性集成电路圆片级芯片封装技术(WLCSP)及其产品属于集成创新,是江阴长电先进封装有限公司结合了铜柱凸块工艺技术及......
论文综述了自1990年代以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和......
微电子封装中的SMD是SMT三大要素的基础,而IC封装,又是SMD的基础与核心.概览SMT中的先进微电子封装技术,重点介绍BGA、CSP、FC及MC......
长电科技(600584):公司是全球第三大封测企业,市占率全国第一。其主营业务为集成电路与分立器件的封装测试,覆盖全球主要半导体市......
沈阳芯源微电子设备有限公司研制的8～12英寸先进封装技术专用匀胶设备获得“2007年中国半导体创新产品和技术”奖，其中12英寸（×3......
