银导体浆料相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

银导体浆料相关论文

LTCC基板材料酸蚀行为与化学镀技术研究

近年来,低温共烧陶瓷（LTCC）技术由于其优异的高频宽通带和高集成度特性,已成为电子元器件集成封装的首选方式。为降低LTCC组件生产成......

学位

LTCC技术化学镀耐酸蚀基板材料银导体浆料

银导体浆料用银粉的制备与改性方法

<正>随着导体浆料越来越多地应用于各种高性能电子产品中,对浆料性能的要求也日益提高。金属银导体浆料以其高电导率和优异的附着......

期刊

制备方法 PVA 优缺点比较导电浆料球磨法化学还原法银导体浆料改性方法

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