键合过程相关论文
半导体芯片制造与封装领域是影响国家经济发展的重点领域。芯片键合是把半导体芯片固定到基材上或者封装体上的过程。这个过程中要......
本文利用热超声倒装键合机为实验平台,对键合过程中因加热所带来的湍流效应对键合成像和芯片与基板对准精度的影响进行了研究。通......
喷射钎料球键合能实现超小间距和柔性化的微电子互连，具有极好的应用前景。但是，其复杂的成型过程极易导致焊点缺陷的产生。同时，国内......
鉴于热超声芯片封装工艺的键合点空间高度局部化和时间瞬态性等特点，通过分析系统前端PZT阻抗和功率的动态变化规律，研究了芯片金球......
以键合点对换能系统的相互作用为考虑的出发点,建立了有时变阻尼项的动力学模型来反映键合过程。通过Matlab数值仿真研究此模型的......
本文主要工作是对U-3000型粗铝丝引线键合机的超声换能系统在不同键合压力下的键合过程振动特性进行研究。通过电压触发的方式,利......
学位
