芯片键合相关论文
半导体芯片制造与封装领域是影响国家经济发展的重点领域。芯片键合是把半导体芯片固定到基材上或者封装体上的过程。这个过程中要......
本文在对现有微流控芯片加工方法以及快速成型工艺进行综述的基础上，提出了利用激光雕刻加工微流控芯片的方法。将激光加工技术引入......
随着电子科学技术的发展与普及，微电子器件朝着小型化、轻便化、良好的机电性能以及低成本的方向发展，且愈发恶化的器件工作环境，像高......
针对大功率LED照明一体化集成封装不便于维修和升级的现状，本文以路灯或室内照明为背景，从模块化的思想出发，设计了可随意拆装和组合......
针对自行设计的步进电机结合传动装置构成的热超声倒装芯片运动平台,建立了含摩擦等扰动因素的系统非线性数学模型。针对这一非线......
高键合强度与高生产率的银浆体系是芯片实现小型化、轻薄化的基础,本文研发了一种高芯片键合强度的新型银浆体系(银浆B),通过五元......
现代电子产品不停的朝着轻便化,多功能化,高集成度和高可靠性的方向发展,伴随着芯片封装技术也不停着向小尺寸,细间距,快散热的方......
分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究.研究结果表明:采用银浆作为......
在热超声芯片键合过程中,PZT换能器阻抗是键合系统的一个重要的研究参数.本文在提取PZT换能器驱动电信号实部数据的前提下,采用连......
芯片键合在半导体封装流程中是关键的一步。本文深入探讨了芯片键合时胶点缺失的特殊形成机理,并研究了键合胶的黏度的和胶点缺失......
为了解决当前采用一维纵向超声加载模式进行芯片键合时造成结合面不充分的问题,设计纵弯复合超声能量加载模式的压电超声换能器,实......
针对倒装型功率发光二极管器件,描述了功率LED器件的热阻特性,对不同芯片键合材料的功率LED热阻进行了分析,并运用AN SY S软件对3......
研究了 Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺,对等离子体处理、键合气氛、压力以及 Sn层厚度等因 素对焊层的键合强度的影响进行了分析和优......
用聚二甲基硅氧烷(PDMS)软光刻工艺实现了一种主光轴平行于基底的微透镜阵列。首先对微透镜形成过程中的PDMS薄膜受力和变形情况进......
叙述了MEMS封装中共晶键合的基本原理和方法 ,分析了Au Si、Au Sn、In Sn等共晶键合技术的具体工艺和发展 ,并对其应用作了介绍......
热超声芯片键合是当前芯片一级封装使用的主要技术。其中,超声键合换能系统是超声芯片键合工艺的核心执行机构。键合换能系统接触......
论文设计出了一套基于微流控芯片的超微量液体流速测量系统,该系统主要是以微流控技术的发展为依托,以微加工技术为手段,以核心控......
随着科学技术的迅猛发展,半导体器件朝着小型化、高功率、高集成度的方向发展。功率器件也应运而生,在功率转换、电流控制以及汽车......
学位
为保护传感器不收外界污染，气密封装工艺已成为MEMS封装中极为重要的一环。本论文的目的是根据目前封装工艺中已有的键合工艺，以等温......
