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镀层厚度均匀性相关论文
高厚径比贯通孔的无添加剂电镀
在多层印制线路板中,为了在贯通孔中生产出均匀厚度的铜镀覆层,加上这些多层PWB持续地发展更厚的板和更小的贯通孔,以满足表面安装......
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高厚径比
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采用阳极屏蔽提高电镀厚度均匀性
在不改变电镀工艺参数及电镀设备的条件下,利用阳极屏蔽,提高印制板镀铜厚度均匀性....
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