镀铜添加剂相关论文
印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分,随着信息社会不断发展,电子产品的集成度越来越高,为了满足......
安美特酸性镀铜210添加剂为电镀化工材料,本文对其进行了霍尔槽试验,并对其添加量,耐高温性及耐氧化性进行了探讨.......
采用酸性电镀铜工艺实现盲孔全铜填充是获得高性能3D互连的重要方法,需要电镀液具有高的分散能力和填充能力.添加剂是决定电镀液填......
本文研究开发了一种通盲孔匹配的电镀铜添加剂CPP108,此添加剂既可以用于板面电镀又可以用于图形电镀.通过长时间试验线的小批量测......
随着PCB精细线路设计要求的提高,PCB制造过程对镀铜均匀性要求不断提高,VCP设备使用阴极移动和高速射流的方法,采用固定阳极面积的......
对气保焊丝的镀铜层质量存在的问题以及分子筛型添加剂的作用进行深入分析，指出焊丝镀铜层质量主要表现在镀铜层厚度、镀层结合力及......
