通孔电镀相关论文
印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分,随着信息社会不断发展,电子产品的集成度越来越高,为了满足......
大功率、高频、集成化电子器件一般工作在高温等恶劣环境下,对芯片封装基板提出了较高要求,如耐高温、高强度、高导热率、抗腐蚀、......
电镀陶瓷基板（DPC基板）具有热导率高、线路精度高和可垂直互联等优点,广泛应用于发光二极管（LED）等功率器件封装。但是DPC基板制备工艺......
随着高端印制电路板的层数不断增多,通孔厚径比不断提高,现有技术已经很难满足当前微通孔金属化需求.传统通孔电镀采用的龙门线或......
电子电镀是高新技术,不同于常规电镀。常规电镀的主要目的是防腐和装饰。如摩托车、汽车、眼镜、首饰,灯具等,然而电子电镀的主要......
本文通过建立的通孔电镀模型，对扩散传质和欧姆电阻影响下的孔内电流密度分布进行了较为详尽的理论分析与推导，并与实验数据进行了比......
高密度互连(HDI)的微型化增加了对铜有效填微孔以及通孔电镀的需求.现市场上使用几种微孔填充工艺,而本文讲述的新工艺既可填孔也......
PCB厂家经常会为生产过程中出现的莫名其妙的故障所困惑,其中水印现象就是个棘手的问题,该文从实际生产出发分析了水印现象的成因......
随着PCB厚径比的不断增加,电镀过程中通孔电镀与盲孔电镀的矛盾也日益加剧,为使通孔铜厚达到要求,盲孔可能出现堵孔或者底部折镀风......
面对印制电路板(PCB)电镀铜添加剂国内产品品种少,国外产品占据国内的大部分市场的这个发展现状,本文中借助中间体进行印制电路板......
