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门极硬驱动相关论文

逆导型GCT器件结构分析及制造工艺

逆导型IGCT因采用透明阳极、缓冲层、沟槽隔离和门极硬驱动等半导体新型技术而兼具GTO及IGBT的优点,文章重点分析其结构特点及制造......

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逆导型 IGCT 透明阳极缓冲层沟槽隔离门极硬驱动 reverse-conduct IGCT transparent anode buffer layer

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