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孔壁分离是PCB及PCBA热处理过程中出现的一种缺陷,而且随着无铅化的到来,出现的频率越来越高。孔壁分离的影响因素较多,从PCB设计、PC......
文章通过利用正交实验法对除胶渣和化学沉铜加工过程中影响孔壁内层连接性能的控制参数进行试验,寻找影响ICD的显著因子和工艺参数......
多层刚挠结合印制板的孔内胶渣残留问题影响到孔壁内层连接的可靠性,产品经高温焊接后,容易发生孔铜与孔壁分离,导致产品功能性失......
将导电聚合物膜应用于印制电路板(PCB)制造的微盲孔金属化直接电镀工艺中。介绍了主要工艺流程,包括除胶渣、有机导电膜工艺和电镀......