【摘 要】
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通过辉光放电,等离子技术对印制电路板表面处理和清洁具有显著的效果。在传统的制造工艺中使用高锰酸系列药水处理钻污,但随着原材料的复杂化去除Via Hole中的钻污已经不再有效或可靠性降低了。低压等离子技术进入了U-PWB产品领域,应用领域远远不止微型导通孔处理。特别是,等离子制程可以很容易地取代化学制程和非常复杂材料的蚀刻。因此,本文将讨论等离子技术在印制电路板生产,参数,制程中的特殊应用。
【出 处】
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2005春季国际PCB技术信息论坛
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通过辉光放电,等离子技术对印制电路板表面处理和清洁具有显著的效果。在传统的制造工艺中使用高锰酸系列药水处理钻污,但随着原材料的复杂化去除Via Hole中的钻污已经不再有效或可靠性降低了。低压等离子技术进入了U-PWB产品领域,应用领域远远不止微型导通孔处理。特别是,等离子制程可以很容易地取代化学制程和非常复杂材料的蚀刻。因此,本文将讨论等离子技术在印制电路板生产,参数,制程中的特殊应用。
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