陶瓷柱栅阵列相关论文
本文基于最小能量原理和焊点形态理论,建立了CCGA(Ceramic Column Grid Array陶瓷柱栅阵列)器件焊点形态成形模型,运用有限元方法......
陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装是陶瓷球栅阵列(CBGA)封装的衍生技术,能有效缓解CBGA因热失配而引起的失效问题.对CCGA1140封装的材料和结......
陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装因其优良的电热性能和高密度的信号互连,成为高可靠封装形式的首选,但由于封装形式及材料本身特性,在温度......
借助ANSYS有限元软件建立CCGA624器件的三维条状模型，基于应变对焊柱可靠性进行优化模拟分析。结果表明，离器件中心最远处焊柱为整个......
陶瓷柱栅阵列在一些高性能电力控制系统中具有非常重要的作用,其焊点可靠性直接影响控制系统的性能及可靠性。通过建立双参数的人......
陶瓷球栅阵列(CBGA)器件在军事和航空航天电子设备中得到了广泛使用,由于器件基板与印制板之间热膨胀系数不匹配,焊点易于产生应力......
介绍了CCGA器件的结构特征及组装工艺;总结了三种适用于航天产品的胶粘剂的性能特点和使用方法;结合工作实际详细描述了采用胶粘剂......
陶瓷柱栅阵列是一种高密度、窄节距和大尺寸封装的器件。从系统整体组装的可靠性、封装工艺技术的匹配因素以及试验过程中可能遇到......
针对陶瓷柱栅阵列（CCGA）封装的焊接界面在热冲击试验中出现的断裂失效问题，探讨了如何通过加固CCGA焊接界面来提高器件可靠性的工艺技......
