热失配相关论文
热能是能源利用转化过程中的一种重要形式,温差发电器（Thermoelectric Generator,TEG）作为一种新能源发电装置,可以有效地将热能直接......
以二氧化钌为导电相的厚膜电阻涂层具有电阻稳定性好和电阻温度系数低等优点,被广泛应用于厚膜集成电路。本研究分别以连续铝硅酸......
随着集成电路向低功耗、小体积、高集成度方向发展,二维平面集成逐渐面临挑战。硅通孔(Through Silicon Via,TSV)能够实现芯片上下......
陶瓷球栅阵列(CBGA)封装由于其优异的电性能和气密性等优点而被广泛应用于军事、航空和航天电子制造领域中。CBGA陶瓷基板与印制电......
对蓝宝石-氮化镓异质膜系统的界面应力进行有限元模拟分析,研究了从生长温度(1373 K)降到室温(300 K)的过程中系统界面应力的分布......
热障涂层(Thermal barrier coatings,简称TBCs)由于具有抗腐蚀、高隔热的特性,作为一种高温防护涂层材料被广泛应用于航空发动机涡......
陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装是陶瓷球栅阵列(CBGA)封装的衍生技术,能有效缓解CBGA因热失配而引起的失效问题.对CCGA1140封装的材料和结......
由于ＧａＮ薄膜在光电子学方面具有潜在的巨大应用前景，目前国际上对其进行了广泛的研究，但这些应用的实现有赖于生长出高质量的ＧａＮ单晶薄膜，以......
在强烈热沉积、较大温升率和温度梯度条件下材料性能的研究中，应用应变梯度理论，提出一种将温度梯度通过偶应力理论纳入本构方程的特......
文中采用ANAND焊点本构关系模型描述了Sn60Pb40焊层蠕变行为,通过MARC有限元软件模拟了电子封装器件Sn60Pb40焊层在热循环中的蠕变......
陶瓷基复合材料具有良好的高温力学性能和热物理性能,其与金属材料组成的螺栓连接结构是较为常见的一种连接结构,广泛应用于航空航......
LCCC器件具有小型化、高密度和高散热性能等特点,在军工领域中被广泛应用。但因其与FR-4印制板间存在较大CTE差异,在宇航产品真空......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
陶瓷封装钎焊组装工艺可靠性由工艺过程中的应力与此前在陶瓷中形成的缺陷之间的交互作用决定.针对在陶瓷元件不同位置分布的缺陷......
针对某型号DIP封装器件结构在温度循环试验中出现的密封失效现象,运用FMECA进行失效分析。分析结果表明,密封失效最根本的原因是各......
AgK边X射线吸收精细结构谱分析显示,包裹在钠钙硅酸盐玻璃中的银纳米颗粒的AgAg原子间最近邻距离大于体材料中Ag的间距,说明此时Ag......
通过对贴片电阻焊点失效机理的分析,设计了一款高可靠精密贴装电阻器,解决了焊点失效带来的整机可靠性下降的问题,具备高精度、低......
热失配会导致螺栓预紧力在高温环境出现下降,针对这一问题,采用偏心拉伸试验的方法,从侧面测试螺栓预紧力的高温变化趋势,进而评估......
随着全球能源与环境问题的日益突出，作为固态照明光源的LED，以其环保、节能等优点成为日益人类关注的对象。作为一个全新的技术研究......
学位
由可动结构组成的MEMS器件容易受到封装工艺引入的热失配应力的影响。这种影响不仅会改变器件性能,还会影响其可靠性。从MEMS结构......
基于SiC/Al基复合材料中的SiC颗粒周期性排布的假设,采用轴对称体胞方法研究了金属基复合材料中的热残余应变场与粒子形状、体积分......
以氮化物为代表的第三代半导体材料,在发光二极管1,2、激光二极管3、紫外辐射源4、高频功率电子学5,6等领域具有广阔的应用前景。......
