非晶层相关论文
采用JD-125型冲击试验机对贝氏体钢表面进行40h的往复冲击磨损试验，观察表层组织演变和磨损率的变化过程，结果表明：在6.0J冲击下磨损......
界面非晶层对高温陶瓷及其复合材料的性能有直接的影响，界面非晶层理论模型为深入研究这些材料界面提供了理论基础。运用界面的非晶......
通过分析纳米孔的透射电子显微镜（TEM）截面图像和蒙特卡罗理论模拟，研究了聚焦离子柬（FIB）研磨Au-Ti-GaAs薄膜的基本性能。应用蒙特卡罗......
通过分析单个微纳米磨粒滑动接触的分子动力学模拟的研究结果，提出了在典型的机械化学抛光（CMP）过程中芯片表面材料的去除应为表面非......
用扫描电子显微镜观察分析了铁基(Fe-Ni-P-B-C、Fe-B-C)和铝基(Al-Si、Al-Si-Mg-Mn)共晶试样在高重复频率YAG激光器处理前后的表面......
微分析技术已经成为微电子产业发展的重要技术支撑,FIB（focusedion beam）结合了精细加工技术和微分析技术,具有在亚微米线度上的微细......
提出了利用激光共聚焦显微拉曼光谱仪测试非晶层厚度的方法。以单晶区与非晶区的拉曼峰值比值为研究对象,研究发现此值与非晶层厚......
三、平均吸收脉冲热功率密度q_F、熔潭下辊面温升分别与q_F、及物性参量之间关系要导出非晶带厚的普遍联系规律,必须引出这三个方......
为探索制备大面积表面非晶层的新途径，采用电子束表面超快速熔凝处理的方法，通过显微硬度、金相组枳和Ｘ射线衍射及透射电镜分析，研究了......
微弧氧化是指将阀金属(A1、Mg、Ti等)及其合金作为阳极置于特定的电解液中,利用高电压使材料表面产生火花放电,“原位”生长金属氧......
金刚石刀具作为超精密切削加工的核心部件之一，其制备方法直接影响刀具加工性能，进而影响超精密切削技术的发展。利用聚焦离子束（Focu......
半导体产品高集成度和高性能化的快速发展,对半导体材料硅的加工表面质量提出了苛刻要求,任何超出许可范围的损伤都会降低半导体器......
采用金属有机化学气相沉积法在Si（111）衬底上生长了AlN外延层。高分辨透射电子显微镜显示在AlN／Si界面处存在非晶层，俄歇电子能谱测试......
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