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面阵列芯片封装互连相关论文
芯片制造的电化学处理技术:机遇和挑战
电化学处理技术的性价比优势在芯片制造上是一个范例转移。Cu芯片金属化的双大马士革处理和面阵列芯片封装互连的C4(倒装)技术使电......
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