倒装技术相关论文
电化学处理技术的性价比优势在芯片制造上是一个范例转移。Cu芯片金属化的双大马士革处理和面阵列芯片封装互连的C4(倒装)技术使电......
本文将介绍上海邮电发展总公司最新研制的新型非接触卡——SPT-FC02智能卡,主要内容是和传统的非接触卡相比较,生产SPT-FC02智能卡......
潮州发电厂240m烟囱钢内筒采用气顶升倒装技术施工,在节省投资、控制进度、保证质量、确保安全等方面取得了明显的效益,值得推广和......
电化学处理技术的性价比优势在芯片制造上是一个范例转移.Cu芯片金属化的双大马士革处理和面阵列芯片封装互连的C4(倒装)技术使电......
采用金属有机物化学气相淀积 (MOCVD)方法设计并生长了应变多量子阱 In Ga As/Al Ga As,并且对其进行了光致发光 (PL)谱、双晶 X射......
摘 要：采用倒装技术安装吸收塔，不仅可以解决节省大型起重设备及作业场地狭小问题，还可以缩短施工工期、减少高空作业风险、节省吊装......
信号处理与气密封装是电容式压力传感器设计的主要难题．本文提出一种新型的绝对压力传感器结构，利用倒装技术在基片上制作电路和柱状......
介绍了采用“卷扬机--滑车组—台车”系统将压力钢管管节运至安装位置固定后再用手拉葫芦、千斤顶等工具调整钢管管节,按照设计图......
太赫兹的频率介于传统的光学和电子学之间,具有其独特的优良特性,逐渐被应用于卫星通信、安全检查等领域。为了充分挖掘太赫兹的潜......
烟囱主要由内外筒体结构组成,外筒壁采用现浇钢筋混凝土结构,内排烟筒多为钢板或钛-钢复合板焊接圆形钢结构。本文对某电厂240 m烟......
采用金属有机物化学气相淀积(MOCVD)方法设计并生长了应变多量子阱InGaAs/AlGaAs,并且对其进行了光致发光(PL)谱、双晶X射线衍射(D......
目前,微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业,由于封装的热、电、可靠性等性能直接影响着集成电路的性能,......
MEMS压力传感器在工业生产、医疗卫生、环境监测以及科学研究等众多领域有着广泛的应用。电容式压力传感器是MEMS压力传感器的一种......
