具有正温度系数BaTiO系热敏电阻(positive temperature coefficient resistance,简称PTCR)是一种利用铁电半导体陶瓷在居里温度附......

首先用普通陶瓷工艺分别制备铁氧体与介电陶瓷粉料,然后在不互相混合的情况下将二者成型为一个整体,最后在1300℃进行高温烧结。对......

本文采用钨酸铵改性—热解—氢气还原—精细加工的工艺,制备了"开桶即用"氮化铝(AlN)陶瓷金属化专用钨粉。改性钨酸铵的颗粒形貌为......

氧化铝陶瓷基片是电子信息产业的基础材料,具有机械强度高、绝缘性及热稳定性好等优良综合性能,广泛应用于表面贴装器件(SMD)封装......

本文采用Cr2O3、TiO2和MoO3为着色剂,制备了高温共烧氧化铝（Al2O3）黑瓷,并对所得氧化铝（Al2O3）黑瓷的微观结构和性能进行了研究。利用X......

陶瓷/金属复合材料具有良好的导电、导热性,耐高温性和较高的机械强度,在混合集成电路和真空电子器件中具有广泛的应用,但是金属与......

采用普通陶瓷工艺分别制备多晶YIG材料及介质陶瓷材料,然后将两者压制成复合生坯后经1420℃以上高温烧结,得到两种材料的共烧复合......

阐述了钨金属化与氧化铝陶瓷高温共烧工艺的特点,分析了烧结过程中温度曲线和露点等工艺参数对钨金属化与瓷件结合强度、密封气密......

汽车所用的片式氧传感器需要多层高温共烧结制备，烧结温度大于1500℃，如此高的烧结温度对铂电极浆料的耐热性提出较高的要求，要求反应......