陶瓷金属化相关论文
为解决当前防护装甲轻质化的需求,本文研究了 Al2O3陶瓷表面金属化并利用钎焊法使其与泡沫铝进行连接的新方法,并检测了采用钎焊连......
利用陶瓷－金属封接技术，通过对封接结构的合理调整，消除了封接应力对可靠性的影响，实现了一种大腔体微波管壳的制作，并成功地将之应用于......
为了得到高热导、高结合强度的大功率LED散热基板,利用沉降法在氮化铝陶瓷基板表面快速覆钨,并在室温下通过激光扫描实现钨在氮化......
连日来,襄樊同泰新技术公司正加紧研发与清华大学共同合作的固体氧化物燃料电池项目。 该公司主要生产电真空管陶瓷金属化管壳,......
本文对世界上两大著名公司生产陶瓷金属化产品连同我国同类产品进行了分析、对比。找出它们各自的特点 ,评估了其质量水平 ,对我国......
本文根据电涡流传感器的基本原理 ,依据实验研究方法 ,给出了在高温环境中电涡流参数与温度的变化关系。在此基础上 ,提出了基于陶......
本文概述了陶瓷金属化专用钼粉开发的重要性和现状,汇总并分析了钼粉相关的国家标准、行业采购标准及表征方法;结合“开桶即用”陶......
1前言目前,国内灭弧室生产厂家对陶瓷外壳提出了上釉的要求.上釉的陶瓷管壳不仅影响真空开关管的电气性能,而且影响真空开关管的外......
片式电子元件进入了全面发展的新时期．对元件微型化、轻型化、复合化、高频化和高性能化的要求越来越迫切．新型单层片式晶界层半导体......
本文对近10年来高温瓷釉技术的新进展作了较系统的回顾.叙述了高温瓷釉的基本性能和要求,介绍了国内外有关产品的分析、比较,特别......
本文简要介绍了陶瓷金属化炉的用途、类型、结构形式、特点等内容.着重介绍了在高温陶瓷金属化炉的引进、消化吸收、国产化方面所......
通过试验的方式对目前国内普遍使用的陶瓷金属化配方中几种粉料的粒度组成进行了试验对比,找到了提高陶瓷金属化层的表面质量和抗......
利用均匀沉淀法制备了混合均匀并且钼粉粒度达到纳米级的陶瓷金属化粉末,使用该粉末进行了陶瓷金属化层制备,获得了比较理想的陶瓷......
本文采用钨酸铵改性-热解-氢气还原-精细加工的工艺,制备了“开桶即用”特高温陶瓷金属化专用钨及W-Y2O3复合粉.改性后钨酸铵颗粒......
本文综合了Al2O3陶瓷在真空电子器件中的应用背景、沿革和前景，根据应用的不同，提出了金属化用陶瓷和非金属化用陶瓷两种陶瓷的分类......
详细介绍了当前俄罗斯的实用陶瓷-金属封接技术,特别是系统地叙述了它的金属化配方、工艺和设备.与欧美相比较,俄国尤其在金属化组......
综述了α-Al2O3单晶瓷金属化工艺,叙述了α-Al2O3单晶瓷的金属化原理,以及玻璃态物质添加剂的作用。......
本文提出了目前真空电子陶瓷行业常用的两种检测设备测定陶瓷金属化层厚度是有差异的，阐明了当测量数据差异比较大时，应当以扫描电子......
分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉,并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏......
综合介绍了电真空器件用陶瓷金属化技术的研究历史及工艺发展状况,工艺过程存在的问题及其分析,为陶瓷金属化机理、釉料配方和工艺......
金属封装陶瓷复合材料在保有陶瓷材料的高硬度和低密度等优点的同时,还具有金属材料所具有的良好的韧性和延展性。利用金属材料对......
真空开关管是中高压电力开关的核心部件,制造过程中需要进行陶瓷金属化,以便与金属件封接。等静压成型95%氧化铝陶瓷因其优异的性......
综述了氧化铍瓷的金属化及其封接技术,指出氧化铍瓷和Al2O3瓷在金属化工艺上的差异,论文最后汇集了国内外常用烧结金属粉末法15种......
根据细钼粉在95%氧化铝陶瓷金属化应用过程的实践经验,本文总结了细钼粉对氧化铝陶瓷金属化工艺和产品质量的影响,并对细钼粉应用......
受到广泛应用的陶瓷金属化和封接技术在中国取得了很大的进步。例如:已经能很好的对高Al2O3陶瓷与多种金属进行结合。本文对我国陶......
介绍了采用真空钎焊工艺技术进行304不锈钢件与金属化氧化铝陶瓷进行焊接的试验研究情况,同时也研究了以无氧铜和Ag Cu28Ni1.5合金......
本文采用钨酸铵改性—热解—氢气还原—精细加工的工艺,制备了"开桶即用"氮化铝(AlN)陶瓷金属化专用钨粉。改性钨酸铵的颗粒形貌为......
本研究利用大电流高密度等离子体溅射沉积技术,在Al2O3和AlN陶瓷板的表面沉积不同的过渡层和铜层,经电镀将真空溅射铜层进行加厚,......
陶瓷与金属的连接件在新能源汽车、电子电气、半导体封装和IGBT模块等领域有着广泛的应用,因此,具有高强度、高气密性的陶瓷与金属......
本文对目前常用的电子陶瓷(例如,氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氧化铝陶瓷)的性能和金属化技术进行了初步的比较,提出了氮化铝陶瓷要加......
本文以陶瓷体金属化徽型线路上的化学镀镍为例,论述了在绝缘材料上印有复杂金属膜图案的化学镀镍问题。文中叙述了工艺、故障和解......
本文分析了陶瓷-金属封接中二次金属化镀层厚度对陶瓷-金属封接质量的影响,提出采用X射线荧光光谱法(XRF)对二次金属化镀层厚度进......
<正>临沂临虹无机材料有限公司主要用户有清华同方、风华高科、江佳电子、嘉康电子、金科电子、顺络电子等大型企业,并出口销售到T......
近年来制造功率电子器件都以细微加工和MOS工艺为基础,从而推动了功率电子器件向集成化、模块化方向发展;高压大功率需求的不断增......
本文叙述了陶瓷金属化技术是厚膜工艺中重要的一支,指出有机载体在陶瓷金属化中的重要地位。强调在载体中应添加多品种、沸点各异......
陶瓷金属化生产中的Mo粉,通过采用科学的球磨方法,根据经验及理论公式计算球磨过程的各个工艺参数,进行各项生产性试验测试分析,应......
本文叙述了陶瓷金属化技术的发展过程和玻璃相在金属化技术中的重要作用.讨论了几种主要金属化机理,提出了陶瓷中玻璃相和金属化层......
叙述了陶瓷金羼化技术的沿革和Mo粉在金属化组分中的重要性。综述了目前Mo粉存在的主要问题和改进建议。最后，介绍了本行业Mo粉的几......
<正>前言陶瓷在我们的生活中随处可见,如吃饭用的碗、建筑用的瓷砖,无时无刻不在我们左右,但今天,我们谈论的话题却是陶瓷在电子方......
期刊
综述了 DBC 电子封装基板的研究进展,介绍了 DBC 电子封装基板材料的选择、敷接的关键技术及其在电子封装中的使用特点,并展望了 D......
本文研究了陶瓷金属化玻璃相迁移的全过程,得出了在金属化时,Mo表面微氧化,而Mn是整体全氧化的结论。迁移过程终了,金属化层中玻璃......
本文以高纯氧化铝陶瓷材料厚膜金属化为研究对象，对提高高纯氧化铝陶瓷金属化封接强度的相关理论和技术方法进行了研究。在回顾陶瓷......
基于钛酸钡基的正温度系数热敏陶瓷(PTCR)是一种铁电半导体材料,由于其优良的电学特性,广泛地用作各种温度传感、温度补偿、过热过......
本文以电真空行业中专业生产金属化陶瓷的JZ公司为研究对象,详细论述了公司发展战略的制定过程。力图着眼实际,找出并解决企业现实......
