高硅铝相关论文
随着航空航天、军工、电子技术的迅猛发展，封装方式与封装材料已成为电子设备进一步实现小型化、轻量化和高性能的重要制约。相控阵......
在航天领域,卫星内部电子器件主要封装在高硅铝合金材料制造的薄壁壳体中,并采用激光焊接的方式完成封装。通常高硅铝合金壳体的壁......
本文通过研究不同参数下高硅铝合金壳体脉冲激光焊后的微观组织,分析了激光脉冲宽度、焊接速度变化对焊缝微观组织的影响,其它参数......
通过实验得出了压铸高硅铝的涂膜附着力与前处理酸碱的关系 ,酸有利于涂膜的附着 ,而碱有害于涂膜的附着 ,从而提出了一种新的工艺......
为满足气化炉液态排渣的要求,考察和比较了CaO、MgO和Fe2O3三种助熔剂对山西典型无烟煤煤灰流动性（熔融性和黏温特性）的影响。研究发......
采用单因素试验设计法考察了高硅铝比的高岭土煅烧活化与酸浸联合工艺制取白炭黑的最佳工艺条件，其中煅烧温度为700℃，煅烧时间为1h，......
高硅铝材料近年来被广泛用于电子元器件封装上,但其焊接性能差,具有较高的裂纹和气孔形成倾向。脉冲激光焊的线能量较低、焊速快、......
高硅铝材料近年来被广泛用于电子封装上，但是高硅铝内部含有大量的硅颗粒以及表面氧化膜的存在等，因此熔焊性能差，具有较高的裂纹形成......
本文采用数值模拟方法研究不同参数下高硅铝合金壳体脉冲激光焊时的温度场,根据脉冲激光功率特点引入三角周期函数,实现了热源功率......
