高频高速印制电路板相关论文
随着5G产品的逐步推广,国内主流通信设备制造商的PCB尺寸也达到了单板651.5 mm以上。因此,为提高生产效率,大腔体的等离子机开始逐......
文章通过制作多模块间内层互连工艺、双面嵌子板和内埋子板结构的高频高速局部混压PCB,研究双面嵌子板混压模块间内层导通、内埋子......
