局部混压相关论文
在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗，满足通信领域的技术发展需求，同时还可以降低PCB制作成本.本文首先......
从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压......
混压技术因其在达到信号要求的情况下既降低了成本并在一定程度上提高了可靠性,在业界得到广泛的应用。但是高频或高速信号在一个......
文章通过制作多模块间内层互连工艺、双面嵌子板和内埋子板结构的高频高速局部混压PCB,研究双面嵌子板混压模块间内层导通、内埋子......
随着当今PCB加工成本不断升高的背景下，局部混压板数量日渐增多，混压深度和混压尺寸也越来越大，而对其溢胶、对位和翘曲三个方面的控......
随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了在PCB印制板内部嵌埋铜块的制造工艺,称......
在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗,满足通信领域的技术发展需求,同时还可以降低PCB制作成本。本文......
局部混压PC B设计越来越复杂化。本篇论文对几种不同复杂结构设计的局部混压工艺进行进一步研究,成功开发出高频子板L2对应FR 4 PP......
