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Agenda日程■ Company Introduce富乐公司介绍■ PUR Technology Introduce反应型热熔胶技术简介■ PUR Hotmelt Application for Flat Lamination 反应型热熔胶在平贴中的应用
PUR-Hot Melt Technology反应型热熔胶技术
【摘 要】
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Agenda日程■ Company Introduce富乐公司介绍■ PUR Technology Introduce反应型热熔胶技术简介■ PUR Hotmelt Application for Flat Lamination 反应型热熔胶在平贴中的应
【机 构】
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中国木工组
【出 处】
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中国第七届塑木高峰论坛
【发表日期】
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2013年11期
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上个世纪后期,以GaN,SiC为代表的宽带隙半导体材料研究的突破,高性能器件的问世,新技术新产业的形成,展现出宽带隙半导体材料的重要应用价值,有望突破第一代半导体材料Ge、Si
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通过X射线光电子能谱(XPS)、光致发光谱(PL)以及时间分辨光谱(TRPL)等手段,我们研究了晶格匹配的In0.17Al0.83N/GaN异质结构界面处的能带结构.研究样品为利用MOCVD技术生长的
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会议
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会议
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会议
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会议