【摘 要】
：
单芯片多处理 CMP（Chip Multi-processing）和同时多线程 SMT(Simultaneous Threading)是开发线程级并行的两种主要技术。在宽发射超标量结构上扩展SMT 有结构变化小，硬件利用率高，整体并行度提高显著的优点。但本文的模拟结果显示，面对更大的线程负载，SMT 技术在性能和功耗方面的扩展性不如CMP 结构。在多个硬件核心上运行多个线程的 CMP模式更加直观。
【机 构】
：
国防科学技术大学计算机学院，长沙410073
论文部分内容阅读
单芯片多处理 CMP（Chip Multi-processing）和同时多线程 SMT(Simultaneous Threading)是开发线程级并行的两种主要技术。在宽发射超标量结构上扩展SMT 有结构变化小，硬件利用率高，整体并行度提高显著的优点。但本文的模拟结果显示，面对更大的线程负载，SMT 技术在性能和功耗方面的扩展性不如CMP 结构。在多个硬件核心上运行多个线程的 CMP模式更加直观。但更多的芯片面积消耗使得每个核心的资源利用率并未提高。特别针对存储密集型的 SPEC测试程序，芯片面积开销将限制 CMP 结构的 L2 Cache容量，使得这类程序的性能低于 SMT。通过模拟，本文还进一步对比了 SMT 和 CMP 在功耗，芯片面积和工作温度方面的差异，探讨了 SMT 和 CMP 针对不同目标进行设计时面临的主要问题和可能的解决方案。
其他文献
本文采用酶解和发酵联用技术对鸡蛋清生物饮料加工技术进行研究。单因素试验选得胰蛋白酶、枯草杆菌酶是较好的鸡蛋清酶解酶。通过正交试验表明采用胰蛋白酶在酶浓度8.0g/kg、温度55℃、pH7.0条件下酶解4h，酶解后氨基态氮含量由原来的0.0096g/kg增加到0.0247g/kg，增加了2.5倍。枯草杆菌酶在酶浓度8.0g/kg、温度50℃、pH6.5条件下酶解4h，酶解后氨基态氮含量由原来的0.0
本文对CGN50RA冲、灌、拧三位一体热灌装机的生产和CIP清洗过程的电气控制进行了介绍。因热灌装机的控制与普通灌装机的控制大不相同，整机的控制要求和控制点多，对处理的速度要求高，要求配有强大的监控系统，使用户能及时有效地掌握生产全过程。通过人机界面的方式接入系统及时作出相应报警及帮助信息；流程图全程动态反应生产过程，操作方便、一目了然。CIP清洗是热灌装生产过程中十分重要且必不可少的工艺环节，C
本文研究了高压脉冲电场(PEF)的杀菌机理。通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和荧光显微几种方法来观察PEF处理前后大肠杆菌和酵母菌外部形态、内部结构及细胞膜的完整性的变化。SEM观察发现PEF处理后大肠杆菌细胞外形仍然是杆状，没有明显变化，仍然保持杆状形状，也看不出细胞壁是否受损，但是细胞中有大量原生质流出大量内含物间接让明了；酵母菌部分细胞发生部分变形，有少量原生质内含物流出，芽痕数目
在大壁厚钢管的生产中,板材必须连续进入轧辊,在每块板材进行焊接时大约有两分钟的储带时间,必须在这段时间内完成接带,板材宽度为800~1500mm,管壁厚在8~20mm,传统工艺一般采用二氧化碳气体保护焊进行连接,但这种焊接方法只能焊接10mm厚度以下的钢板,对于厚度大于10mm的钢板,无法在限定时间内一次焊成,针对这种情况,采用德国克鲁斯TANDEM高速高效焊接设备,进行了双丝MAG快速对接大厚度
本文简要的介绍等离子焊接特点及工艺,着重介绍了该系统在焊管行业中的应用.
带极电渣堆焊正越来越普遍地被用于大面积规则表面(如压力容器内表面)的堆焊,尤其是耐腐蚀层的堆焊.本文对在压力容器制造中应用的带极电渣堆焊技术做了论述.在大电流堆焊情况下,必须采用外加磁场来保证堆道的成形.文章对带极电渣堆焊使用的磁控技术及其研究状况做了进一步的分析.
陶瓷、石墨与金属的连接是当前焊接学科领域内前沿课题之一.引起国际上科技发达国家的重视,投入极大的人力和物力.我国在近20多年来出给予较大的关注,在研究和开发应用方面均有所突破.
在研究栓钉横焊机理和熔滴过度的基础上,找出了焊接参数的变化规律,据此制订了φ22mm栓钉横焊工艺.通过实际焊接和对试件的检验,证明了其可行性,取得了初步成果,基本上攻克了大直径栓钉横焊工艺的难题.
采用真空辐射加热扩散焊技术,研究多层薄壁不锈钢造型材料的实体制造工艺.表明试样的宏观变形是焊后主要工艺缺陷.变形有一侧开口翘起、宏观翘曲变形、表面起皱以及局部塌陷等形式.根据焊合率选 取适当低的焊接温度,配合较小的焊接压力,以及严格调整上、下压头的平行度,可以有效地抑制宏观变形,并使得试样厚度方向的收缩率得到控制.
本文设计了支持H.264/JVT/AVC标准和AVS标准的插值与加权预测的硬件结构。整个设计在其所属的视频解码器设计中是以宏块为单位处理的,在内部则以可变块为单位来处理,为了提高插值的速度,双向预测并行处理,在插值模块的内部则作6级流水(H.264)或8级流水(AVS)。加权预测同样也作了4级流水。整个设计在Modelsim下的仿真结果正确,用XST在VIRTEXⅡ4000,-6上综合频率为98M