沉金板异色问题分析

来源 :2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liujj08
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随着PCB制造技术的不断进步,客户不仅对PCB的性能要求越来越高,同时对于PCB的外观也提出更加严格的要求.目前,沉金板面异色问题一直是个“顽疾”.本文由生产实际出发并结合相关试验测试,对沉金板面异色问题进行分类研究,对应每一种类型进行机理分析并找到关键影响因素,为业内同行提升沉金工艺品质提供切实有效的参考.
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