论文部分内容阅读
Room Temperature Fast Flow Reworkable Underfill For LGA
【机 构】
：
YINCAE Advanced Materials, LLC Albany, NY, USA
【出 处】
：
2017中国高端SMT学术会议
【发表日期】
：
2017年4期
其他文献
LGA封装器件因其自身结构特点,在装配过程中的常见空洞、虚汗等工艺缺陷.本文针对某LGA封装电源模块失效,进行了故障定位和原因分析.
随着电子产品的轻薄化微型化的发展,PCB制作工艺能力的提升(埋入式PCB,软硬结合式PCB,Cavity PCB等),越来越多的密间距细微型元器件被应用到实际的生产中,如0.3CSP、Flip-chip COB03015(公制)甚至0201(公制)等,这些都对印刷品质提出了更高的工艺要求,也需要更先进的印刷工艺与之匹配,否则会对产品的印刷质量产生重大影响,本文将对此部分精密元器件的印刷做一些工艺上
目前全国上下大力进行环境大整治,坚决关停污染企业,大家都明显地感觉到空气质量好了,蓝天白云又回来了,治理效果非常显著,由此可见绿色生产是多么重要!作为企业必须担负起应付的历史责任,既要金山银山又要绿水青山,为经济发展、社会进步作出应有的贡献.在SMT激光模板制造过程中,电抛光曾经是很重要的后处理环节,但由于电化学的原因对环境有一定影响,为此福讯公司几年前就主动淘汰电抛光,采用独特的物理后处理制程,
PID控制策略的重点难点就在于比例、积分、微分三个参数的自适应整定问题,神经网络以其自训练自学习,通过误差下降法不断调整权值,使得误差反向重新分配自适应整定PID在工业领域占据一席之地.文中就常规PID和神经网络PID进行了对比比较,用simulink进行仿真,证明了在学习率、惯性系数、隐层节点等参数选择正确的前提下神经网络PID的控制功能要优于常规PID控制器.
QFN为底部焊接,严格来说焊接质量肉眼不能直观判断,需借助通电功能调试检查或X-RAY等手段来判断.传统封装的QFN焊盘是外露的,元件本体侧面也有可供焊接的引脚横截面,可以辅助判断焊接质量.本文介绍了一种新型QFN封装出现的焊接问题及解决思路,供读者参考.