气压烧结Si<,3>N<,4>球应用研究

来源 :’94全国结构·功能陶瓷·金属/陶瓷封接学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:myywy123456
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对Si〈,3〉N〈,4〉结构瓷材料进行了研究Si〈,3〉N〈,4〉-Y〈,2〉O〈,3〉-Al〈,2〉O〈,3〉-SiCw、Si〈,3〉N〈,4〉-Y〈,2〉O〈,3〉-La〈,2〉O〈,3〉、Si〈,3〉N〈,4〉-Y〈,2〉O〈,3〉-La〈,2〉O〈,3〉-SiCw、Si〈,3〉N〈,4〉+TZP等种组份的材料,及其室温弯曲强度和断裂韧性以及
会议
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