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随着武器装备的智能化、集群化和微型化发展,对电子系统在微小体积内实现多功能和高性能的需求日益迫切,微系统的概念应运而生。结合微系统的特征,我所对微系统的内涵进行了深入诠释。本文从微系统集成需求出发,阐述了实现高集成度高性能多功能微系统集成的三层递进式技术手段,最后,对几种主要的微系统三维立体集成工艺技术进行了介绍和探讨。