论文部分内容阅读
Si[*V3*]N[*V4*]陶瓷与金属的真空扩散焊
【机 构】
：
清华大学
【出 处】
：
第六届全国焊接学术会议
【发表日期】
：
1990年期
其他文献
研究了两种活性钎料Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ和Ｔｉ－２８Ｎｉ在热压复合Ｓｉ〈，３〉Ｎ〈，４〉陶瓷表面的反应浸润，对陶瓷／金属界面的反应浸润机制进行了讨论。
该实验采用还原气氛烧成Ｎ－型ＳｒＴｉＯ〈，３〉陶瓷片，将该征态聚苯胺的Ｎ－甲基咯烷酮（ＮＶＰ）溶液涂覆于陶瓷片上，烘干后，形成面与面连接的复合系统，在盐酸中将聚苯胺掺杂成型半导体，测量了此复合系统的电流
对以充实指数(饱满指数)作为定量指标估计小麦种子饱满程度的观点提出质疑:育种学家所谓的饱满度即指收获后干种子现实的皱缩程度,与充实指数并非同一概念。并提出以经验公式