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无铅焊料产生的高温高热对PCB基板的制造技术具有很大的冲击力和影响力，本文介绍了世界电子电路大会的发展历史，围绕ECWC10的范围分析了无铅焊料及其与Sn63／Pb37的对比特点，总结了无铅兼容PCB基板的性能表征方法，同时，剖析了适应无铅焊料的覆铜板制造技术的典型例子。
借鉴ECWC10的研究成果促进无铅兼容PCB基板的发展
【摘 要】
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无铅焊料产生的高温高热对PCB基板的制造技术具有很大的冲击力和影响力，本文介绍了世界电子电路大会的发展历史，围绕ECWC10的范围分析了无铅焊料及其与Sn63／Pb37的对比特点，总结
【机 构】
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南美覆铜板厂有限公司
【出 处】
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2005秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2005年10期
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