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本文主要对阳极挡板的设计进行了优化,通过在边缘效应影响明显处增加阳极挡板和对屏蔽过度的挡板进行打孔处理,优化了电力线的分布,达到了提高垂直电镀线电镀厚度均匀性目的;实验结果表明:整个飞巴的极差由原来的16.7um降到了10.3um,COV值由原来的7.55％改善到了4.69％,改善效果明显.
全板电镀镀铜均匀性改善
【摘 要】
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本文主要对阳极挡板的设计进行了优化,通过在边缘效应影响明显处增加阳极挡板和对屏蔽过度的挡板进行打孔处理,优化了电力线的分布,达到了提高垂直电镀线电镀厚度均匀性目的;
【机 构】
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广州兴森电子有限公司
【出 处】
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2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2008年10期
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